微軟在Hot Chips 25大會上公布了一些Xbox One主機硬件的詳細細節(jié)。

　　Xbox One系統(tǒng)芯片：面積為363mm2，28nm制程，5億晶體管，板載存儲為47Mb。Xbox One硬盤為帶8G閃存的混合硬盤，故不能像PS3，PS4一樣隨意更換普通硬盤；Kinect 2.0延時為20ms。32M ESRAM最小帶寬為109GB/s，峰值帶寬為204GB/s，CPU和GPU支持共享統(tǒng)一內(nèi)存，跟HSA一樣；CPU為定制8核心Jaguar處理器，CPU和GPU以外還擁有15個特殊處理單元用于畫面或物理運算。Xbox One GPU浮點運算1.31T，高于此前公布的數(shù)值，符合此前相關(guān)負責(zé)人關(guān)于Xbox One的GPU頻率做了一點小小提升的說法。音頻單元浮點運算能力為15.4G，大于Jaguar的一個核心。