按照慣例，高通將在年底帶來下一代驍龍旗艦的865 SoC，驍龍865將采用集成5G基帶、三星7nmEUV工藝制造，接替驍龍855系列，成為眾多手機終端制造商的新選擇。

　　據(jù)爆料稱在三星良率風(fēng)波之后，高通對于三星這位盟友似乎有些不太信任，在全球5nm工藝進擊的關(guān)口，高通好像更有意向選擇選擇臺積電。

　　高通驍龍875 SoC將轉(zhuǎn)回到臺積電，預(yù)計使用5nm工藝制造，晶體管密度提升到每平方毫米1.713億個，比7nm水平整體提升70%左右，也能夠讓5G基帶更輕松地整合到整個SoC中。高通驍龍875 SoC應(yīng)該在2020年底發(fā)布，用于2021年的旗艦智能手機。