在背面，小米6為了避免玻璃在熱壓過程中熱脹冷作導致孔位變形，小米采用了“二次CNC后打孔”解決方案，簡單來說就是在玻璃熱壓成型及拋光后進行二次 CNC 打孔留出雙攝鏡頭位，在技術上門檻會更高一些。據(jù)小米公司 CEO 雷軍稱：『四面曲玻璃耗時 12 天，總計 40 道的工序?！?/p>

　　小米6采用與 iPhone 7 Plus 相同的雙攝方案，廣角 + 長焦的雙攝像頭組合，用兩個焦距不同的攝像頭，廣角可以看的更廣，而長焦可以看得更遠。所以小米6支持兩倍光學變焦以及最大 10 倍數(shù)碼變焦，兩個后置攝像頭均為 1200 萬像素，它們分別為 ƒ/1.8 光圈等效焦距 27mm 和 f/2.6 光圈等效焦距 52mm。

　　為了保證高光效果以及邊框強度，此次小米6邊框采用了不銹鋼材質，不銹鋼相比鋁合金硬度更高，而高光處理對于硬度有直接要求，如此才可保證小米6的邊框通瑩炫目。這次小米6在邊框處理中增加 AFP 防指紋處理，可以降低物體表現(xiàn)的表面能，形成一種疏水特性的膜層，降低指紋沾染。

  　　注意：這次小米6取消了 3.5mm 音頻口，取而代之的是用 UBS Type-C 口，當然小米附送了一個轉接口，不過這就意味著不能一邊充電一邊聽音樂了。

　　防水性能已經(jīng)成為了不少旗艦機型的新亮點，這次小米6成為了小米首部增加防潑濺功能的手機，對于生活中常見場景下的水濺、水潑可提供一定程度的保護。 所以在插拔 SIM 卡的卡托的時候可以發(fā)現(xiàn)小米6的 SIM 卡托邊緣是有軟膠填充邊緣的縫隙，預防這個位置被潑濺的水侵入機身內(nèi)部。

　　小米6采用了無開孔式 Home 鍵設計，所以無法按壓，而左右兩側均有一個低調的實體觸控按鍵，不破壞整體的機身正面美感。

　　相比上一代驍龍 820，此次驍龍 835 直接從四核升級為八核，性能叢集峰值頻率可達 2.45GHz，可在各種使用場景中實現(xiàn) 20% 的性能提升，這次小米率先成為首個采用驍龍 835 平臺的國產(chǎn)手機廠商，可謂是搶占了風頭和先機。

　　目前小米6的 6GB 運行內(nèi)存 + 64GB 機身存儲運行標準版售價為 2499 元，6GB 運行內(nèi)存 + 128GB 機身存儲運行版本的售價為 2899 元，小米6陶瓷尊享版售價 2999 元。小米6標準版將于 4 月 28 日首發(fā)上市，其余版本的小米6發(fā)售日期待定。