手機底部的金屬邊框做了磨平的處理，手機在水平的桌面上甚至能不需要任何依靠的立在桌面上，SIM卡槽也設(shè)計在了手機的底部，采用了Exynos 980處理器的X30 Pro支持雙卡雙待全網(wǎng)通，并且支持雙模5G，在性能方面則由于采用了A77架構(gòu)，相比A76架構(gòu)處理器有了20%的提升，內(nèi)嵌有Mali-G76MP5 GPU，至于NPU和DSP的算力則達(dá)到了驍龍855水平，至于存儲組合方面，有8+128GB/8+256GB兩種選擇。

　　手機頂部保留了3.5mm音頻接口，頂部另外一側(cè)是降噪麥克風(fēng)，一旁能看到一段隱藏在手機邊框中的天線，頂部與底部對應(yīng)，也采用了磨平的處理方式。

　　手機背部使用了一塊四曲面的玻璃后蓋，黑色配色的X30 Pro從不同的角度來看后蓋會反射出變化豐富的光澤。