AMD、NVIDIA現(xiàn)在是在CPU處理器上應用了Chiplets設計，而NVIDIA則是準備在GPU芯片上研究MCM多模封裝技術。來自日本PCWatch網(wǎng)站的報道，NVIDIA研究部門主管、首席科學家、高級研究副總裁William J. Dally日前就公開了一個名為RC 18的芯片項目，這是一款適用于深度學習的加速器芯片，基于臺積電16nm FinFET工藝，晶體管數(shù)量只有8700萬個，相比現(xiàn)在動輒數(shù)十億乃至上百億的GPU芯片來說絕對是輕量級的芯片了。

　　但是RC18芯片只是基礎，NVIDIA研究的目標是在芯片上集成多個基于RC18的MCM模塊，目前已經(jīng)做到了36模塊堆棧，詳細的技術細節(jié)可以參考PCWatch的原文。值得一提的是，RC18不僅是GPU，NVIDIA還在其中集成了RISC-V指令集的CPU核心，雖然只有5級流水線、單發(fā)射順序指令架構。

　　結合這里的情況來看，現(xiàn)在大家應該可以理解NVIDIA對7nm工藝為何如此冷淡了。